供应单组份导电银胶ABLEBOND 84-1详细内容
Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度较快的一款导电银胶。特点 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
保 质 期:12 个月
固化条件:175℃*60min
主要应用:LED,IC封装
包 装:1磅或者针筒包装
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主要经营粘合剂,密封剂,灌封胶,导热材料,贴片胶,焊锡膏等导电胶; 灌封胶; 密封剂; 三防漆; 导热材料; 绝缘胶; 焊锡膏; 光纤胶; PIMC模内涂层; PLIOBOND;。
单位注册资金未知。
公司长期供应耐高温,耐低温,韧性,柔性,灌封胶,粘接,导电,绝缘,COB包封,底部填充等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!