Q-BOND是高速线切机在切割加工半导体材料,水晶、蓝宝石、陶瓷、磁性材料时固定用的二液型环氧接着剂。常温状态固化时间快,有稳定的粘接力。加工后可用温水或环氧剥离剂脱胶。
物性值:
颜色 黑色+白色
混合比:1:1
粘度: 主剂:33000 固化剂:55000
操作时间:3分钟/25C
硬度:82D
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主要经营粘合剂,密封剂,灌封胶,导热材料,贴片胶,焊锡膏等导电胶; 灌封胶; 密封剂; 三防漆; 导热材料; 绝缘胶; 焊锡膏; 光纤胶; PIMC模内涂层; PLIOBOND;。
单位注册资金未知。
公司长期供应耐高温,耐低温,韧性,柔性,灌封胶,粘接,导电,绝缘,COB包封,底部填充等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!